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AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身,配备 32MB + 96MB L3 缓存

疑似从未正式发布的AMD锐龙9 5900X3D工程样品现身,该芯片拥有2颗CCD,其中1颗配备3D V-Cache额外L3缓存,形成32MB+96MB组合。样品仅能在搭载SMU 56.70.0的旧版UEFI中点亮,与最新BIOS不兼容。这印证了AMD在Zen 3时代曾内部探索双CCD的3D V-Cache产品,但最终未在锐龙5000系列中推出。

来源:IT之家

从其 L3 缓存规格来看,该芯片拥有 2 颗 CCD,其中 1 颗拥有 3D V-Cache 形式的额外 L3 缓存,可以说算是未曾推出的“锐龙 9 5900X3D”的测试型号。

@灵乌路空 提到,这颗处理器与最新版本的 UEFI (BIOS) 不兼容,但在 SMU 版本 56.70.0 的旧版 UEFI (BIOS) 中可以点亮。

“Zen 3” 微架构时代是 AMD 探索 3D V-Cache 技术初期。AMD 尽管最终并未在锐龙 5000 系列中正式推出拥有 2 颗 CCD 的 X3D 处理器,但那时在内部进行过各种 2CCD 的 3D V-Cache 产品的探索。

https://www.chiphell.com/thread-2905514-1-1.html

《AMD 官宣 3D Chiplet 架构:可实现“3D 垂直缓存”,年底用于高端产品》(注意到苏姿丰手持芯片的两个 CCD 外观不同)

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