IT之家了解到，红魔 12 Pro+ 手机将搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片。该机号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。
预热图显示，新机相比前代厚度更薄、重量更轻，同时屏幕黑边、边框圆角都有优化，屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到了 0.96mm。
红魔游戏手机产品总经理姜超曾表示，红魔 12Pro+ 仍然是一台真正属于玩家的手机：“性能在高负载下站得住，散热扛得住长时间鏖战，手感更进一步轻薄，设计有独一份的辨识度，正面无开孔的屏下全面屏完整纯粹，日常系统体验也真正得心应手。”
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