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红魔 12 Pro+ 手机官宣搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片,号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”

红魔官宣 12 Pro+ 游戏手机将搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片,预计 2026 年 10 月发布,号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”。新机主打更轻、更薄、更窄、更圆润,屏幕黑边由前代 1.25mm 缩减至 0.96mm,延续屏下摄像全面屏设计。官方称新机在性能、散热与手感上全面升级,为手游玩家带来更快响应与更持久稳定的体验。

来源:IT之家

中兴通讯股份有限公司终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞表示:“红魔致力于为全球手游玩家提供极致的游戏体验。第六代骁龙 8 超级至尊版凭借出色的速度、能效和先进的技术,为新一代移动游戏体验提供强劲支持。与高通技术公司的持续合作,将助力我们在即将推出的红魔 12Pro+ 上,为玩家带来更迅捷的响应、更具沉浸感的体验和更持久稳定的性能表现。”

综合IT之家此前报道,红魔 12 Pro+ 确定将于 2026 年 10 月发布,号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”,主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。

预热图显示,新机相比前代厚度更薄、重量更轻,同时屏幕黑边、边框圆角都有优化,其中 12 Pro+ 的屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到了 0.96mm。

红魔游戏手机产品总经理姜超表示,红魔 12Pro+ 仍然是一台真正属于玩家的手机:“性能在高负载下站得住,散热扛得住长时间鏖战,手感更进一步轻薄,设计有独一份的辨识度,正面无开孔的屏下全面屏完整纯粹,日常系统体验也真正得心应手。”

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