IT之家从原报道了解到，微软最初于 2023 年 11 月推出 Maia 系列 AI 芯片，支持大规模云 AI 服务等用途，但该公司的芯片在大规模部署方面落后于竞争对手。
同时，微软正在与台积电进行洽谈，为 Maia 300 争取产能，目标 2027 年交付至少 30 万颗芯片。微软希望通过自研 AI 芯片减少英伟达芯片依赖，并提升自身 AI 领域竞争力。
此外，微软希望 Maia 芯片的产量大幅提升，并希望 Anthropic 等企业采用自家芯片产品。
消息称微软 Maia 300 AI 芯片最快下月亮相，目标 2027 年交付至少 30 万颗
据外媒报道，微软最快下月推出新一代AI芯片Maia 300，正与台积电洽谈产能，目标2027年交付至少30万颗，以减少对英伟达依赖并提升AI竞争力，同时希望Anthropic等企业采用该自研芯片。
来源：IT之家