Daniel Lemire在X上表示：“小米是中国科技巨头，其手机与iPhone竞争。
他们的新CPU在单线程任务上与苹果核心基本持平，而在多线程执行上则快得多。当然，苹果可能很快就会发布下一代处理器，因此这种优势可能不会持续太久。而且你可能会发现很难找到搭载这款新CPU（Xring O3）的手机。
但小米这款新处理器值得进一步讨论，因为它揭示了一个重要趋势。
该芯片拥有大量缓存（总计44 MB），超过了大多数笔记本电脑的CPU。如果你的笔记本用的是Intel处理器，那么你的缓存很可能比它还少。
Xring O3上最强的核心是C1-Ultra。C1-Ultra是非常强大的核心，支持SME2（可扩展矩阵扩展2）用于矩阵/AI加速，以及SVE2用于数据并行（SIMD）。
它的宽度惊人，拥有21个执行端口，其中6个支持SIMD操作（128位）。
这比你在Intel/AMD处理器上看到的执行端口都要多。AMD Zen 5略胜一筹，因为它能做4x512位，但据我所知，6x128位是ARM芯片上能做到的最佳水平。
所以趋势很明确。我们正在获得在执行单元数量上大规模并行的核心。我们得到更好的SIMD（更多单元）以及更多能够进行算术运算的单元。
这意味着每个周期你可以执行许多许多独立的加法或乘法。缓存也大得多。
晶体管都花在了这些地方。”
引用Ice Universe的推文：“小米的Xring O3带来了巨大的性能飞跃，Geekbench单核得分3945，多核得分史无前例地达到15221。”
网友评论：
- Jon Clegg：“这感觉部分可信，部分扯淡。架构本身看起来令人印象深刻——台积电3nm、4GHz+的超级核心、巨大的缓存和非常宽的执行引擎。所声称的Geekbench分数，单核约3945，多核15221，尤其令人瞩目。”
- Chris Allen：“SVE2加上21个执行端口？天哪，我能让那玩意儿飞起来。”
- noname：“Tensor G6也有C1-Ultra核心，但单核只能到约2700。感觉有点不对劲。”