当苹果本周发布下一代iPhone时，很可能伴随一个不受欢迎的变化：更高的价格标签。这家供应链巨头的涨价，将是迄今为止最明确的信号：内存成本飙升已无法避免——而且这场内存危机短期内看不到尽头。
称之为“芯片通胀”或“内存末日”。这场短缺正在逆转数十年来内存成本持续下降的趋势——正是这种下降让消费电子产品在变得更强大的同时，价格没有大幅上涨。据AlphaSense提供的数据，上个季度有473份公司财报电话会议记录中出现了“内存价格”和“内存短缺”的字眼。整个行业似乎都在设法解决这个问题。然而，距离问题真正得到解决还需要数年时间。
普遍的看法是，AI是罪魁祸首：这项技术不仅推高了能源价格、导致了裁员，还推高了从智能手机到游戏主机的一切产品成本。
但事实上，这场短缺早在ChatGPT爆红之前就已开始酝酿——随后被AI对RAM无止境的渴求所放大。当前的市场，是一个本已跟不上需求的体系中、内存行业进行了一场复杂而利润丰厚的重新洗牌后的产物。
“我们需要建造更多晶圆产能，”美光——全球三大内存制造商之一——总裁兼COO Manish Bhatia告诉The Verge。“对行业来说，这是一个与过去多年截然不同的挑战，以前仅靠技术进步就能跟上需求。”
【图注】2026年7月8日，Nano Korea展会上晶圆上的三星HBM芯片。摄影：SeongJoon Cho / Bloomberg via Getty Images
多年来，内存制造商可以通过在每片晶圆上容纳更多芯片来提高产量。但这些收益正在缩小，且实现所需的时间越来越长。2021年，即便疫情时代的电子产品需求激增，美光仍得出结论：问题更为根本——仅靠技术进步已无法创造出足以跟上长期需求的产能。制造商必须加工更多晶圆——为此需要建造巨大的新工厂。
随后内存行业崩盘。疫情期间对电脑、平板和手机的购买提前透支了需求；消费支出疲软，制造商留下大量过剩库存。他们亏了钱，放缓了扩张计划。
等到市场开始复苏时，生成式AI已掀起一波远超制造商预期、内存密集度也远高于以往的需求浪潮。
内存行业还高度集中。据Counterpoint统计，三家制造商占据了约90%的市场份额，让全世界只能依赖少数几家公司来分配有限的产能——在AI基础设施与消费设备之间。Counterpoint估计，2026年第二季度三星占据内存市场39%的份额，SK Hynix为26%，美光为25%。
手机或电脑中的内存大致分为两类。DRAM（动态随机存取存储器）临时存放设备打开应用、加载网页或运行软件时所需的信息。NAND闪存则为照片和文件等提供长期存储。
“事情并不像‘数据中心在消耗RAM’那么简单。此RAM非彼RAM。”
在AI数据中心内部，专用处理器高度依赖一种称为高带宽内存的DRAM，即HBM。
“事情并不像‘数据中心在消耗RAM’那么简单，”Counterpoint副总监David Naranjo告诉The Verge。“此RAM非彼RAM。”
通过将内存芯片堆叠在一起并使用先进的连接与封装技术，HBM可以更快、更高效地向这些处理器传输海量数据。
HBM生产难度更大，但出售的利润也更丰厚。像Nvidia、AMD这样财力雄厚的AI芯片制造商，以及Meta、微软等科技巨头对HBM有着永不满足的需求，用于驱动其AI系统——而且非常乐意付钱。
HBM消耗的制造产能也远超传统DRAM。内存芯片是在大型圆形硅晶圆上批量生产的。由于成品HBM要将多颗更大的芯片堆叠在一起，因此需要多得多的硅材料。美光估计，生产同等数量的HBM所需的晶圆数量大约是传统DRAM的三倍。
激励越来越向AI倾斜。内存制造商无需再猜测一年后手机或笔记本的销量，而是可以锁定全球最富有公司多年期的采购承诺。
“我们一直在与客户进行讨论，优先考虑那些能够保证未来专属需求的客户，”三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim在公司最近一次财报电话会议上表示。
AI也在推高对传统DRAM的需求。手机和PC厂商希望在设备上直接运行较小的AI模型，这需要更先进、也更多的传统内存。未来机型可能需要比前代多得多的内存来支持这些功能。
“三大内存巨头基本上就是在把自己已有的产能分配给这些公司。”
“随着AI扩展到搜索、编程和生产力工具等各类服务，从内存角度看，需求的范围正在扩大，”三大内存制造商之一的SK Hynix总裁Song Hyun-jong在公司最近一次财报电话会议上表示。“我们正目睹一场结构性转变：AI内存与传统内存同时在增长。”
三星和美光均表示仍致力于传统DRAM。美光的Bhatia告诉The Verge，传统DRAM仍占公司晶圆产能的大部分。但供应有限、需求激增，加上AI客户愿意做出长期承诺，使得让出空间给HBM变得极其有利可图。
SK Hynix上个季度录得创纪录的76%营业利润率，高于一年前的41%；美光调整后毛利率达到创纪录的85%。与此同时，三星的半导体利润同比暴增约250倍。
“利润更高，”Naranjo说。“三大内存巨头基本上就是在把自己已有的产能分配给这些公司。”
Counterpoint估计，2026年第一季度智能手机DRAM价格环比上涨约56%，第二季度又上涨约83%。对于智能手机的16GB DRAM，Counterpoint估计2025年第二季度成本约为42美元，一年后约为181美元——涨幅超过300%。
这些不一定就是苹果拿到的价格——很少有公司在供应商面前比苹果更有议价筹码——但这些数字表明，制造一部高端手机的元器件成本已经发生了多么剧烈的变化。
【图注】1月16日，美光在纽约州Clay为其即将建设的工厂举行动工仪式。摄影：Heather Ainsworth / Bloomberg via Getty Images
显而易见的解决方案是生产更多内存。问题在于这需要数年时间——哪怕你已经在全速运转。
美光目前正在展示“更多”二字意味着多大的工作量。
7月，该公司为其计划在纽约州北部雪城附近建造的制造园区浇筑了第一块混凝土。建成后，该园区将拥有240万平方英尺的洁净室空间，以此衡量将成为美国历史上最大的半导体制造基地——也是美光在全球最大的设施。
这些用于制造芯片的洁净室将只占整个建筑群的一小部分，整个园区大约相当于350个橄榄球场的面积。
“完工时，我们可能建造了1500万到2000万平方英尺的实际建筑空间，来支持240万平方英尺的洁净室，”Bhatia告诉The Verge。在美光的一个晶圆厂设计中，洁净室仅占五层建筑中的一层。
美光预计2030年前不会有实质性产出
剩余空间将容纳庞大的水处理、供电、空气处理和公用设施分配系统网络，以维持工厂运转。
尽管美光提前完成了混凝土浇筑，但这仍然花了两年多时间。该公司在2024年3月其纽约项目CHIPS法案补贴确认后开始许可申请，2026年1月破土动工，约六个月后浇筑混凝土。
实体建设大致分三个阶段。Bhatia说，场地准备需要六到九个月。混凝土结构和外立面建造还需要18个月。但最复杂的阶段出现在大楼落成之后：安装半导体晶圆厂运转所需的庞大机电与管道系统网络。
这些系统必须把一座巨大的工业建筑变成一个连一粒微小尘埃落在错误位置都不会毁掉芯片的环境。
Bhatia用一句话形容所需的精度：
“想象一下要建造整个纽约州，但全州任何地方都不能有一只蚂蚁，”他说。“这就是我们要在这些晶圆上做到的事情，而且要一次又一次地做到。”
大楼建成仍然产不出内存。美光预计将在2028年底激活并测试电力、供水和通风等关键系统，然后在2029年搬入制造设备并开始试生产。公司预计2030年之前不会有实质性产出。即便在加快的时间表下，从许可到生产也将耗时约六年。
该公司的爱达荷新厂进度更快，预计将于2027年年中开始产出晶圆。
美光正在投入巨资加快这一进程，其资本支出大约比一年前翻倍，今年将超过250亿美元。
即便有这笔投资，美光也无法确定供应将在哪个时点赶上需求，因为需求增长的速度几乎与制造商扩产的速度一样快。 “我们说过，目前来看会超过2027年，而且我们看不到何时能解决，因为需求增长实在太快，”Bhatia说。
Counterpoint预计，即使在最理想的情况下，产能也要到2027年底或2028年初才能赶上需求。市场数据公司IDC同样预计，短缺将持续整个2027年并延续至2028年初，之后才会有实质性缓解。
【图注】一部正在使用AI通知提醒功能的iPhone 17。摄影：Amelia Holowaty Krales / The Verge
PC和智能手机制造商无法无限期地消化成倍上涨的元器件成本。它们可以涨价；可以少造设备；可以少装内存；也可以专注于利润率足够高、能消化新增成本的高端设备。
以内存成本飙升为由，微软最近将Xbox价格再次上调100至150美元，部分机型比首发时贵了多达300美元。微软还将部分Surface Pro笔记本和平板的价格比原起售价上调了500美元。Meta方面，则为Quest 3头显加价100美元。
苹果也许是最有说服力的试金石，因为它本应是最有实力抵御短缺的公司之一。它的规模使其对供应商拥有非凡的话语权，而且其客户历来证明愿意支付溢价。然而，苹果已经对其Mac和iPad全线产品涨价。
现在，目光转向了iPhone。
据Bloomberg报道，苹果预计不会在今年秋天一次性发布全系产品，而是将iPhone 18 Pro和Pro Max与首款可折叠iPhone一同推出，标准版iPhone 18和焕新的Air则推迟到2027年春季。
Tim Cook将内存定价形容为“百年一遇的洪水”
这让苹果的秋季产品阵容高度集中在市场最昂贵的端——恰恰是它最有空间保护利润率的地方。Counterpoint的供应链追踪显示，苹果为9月至12月备货的iPhone 18 Pro和Pro Max数量，比去年同期分配给iPhone 17 Pro和Pro Max的多出约10%。
在苹果最近一次财报电话会议上，公司预测增长将放缓，部分原因是包括内存芯片在内的供应限制恶化，并表示更高的内存成本已直接拉低其毛利率。时任CEO Tim Cook将内存定价形容为“百年一遇的洪水”，并提到了导致苹果涨价的“指数级上涨”。
据The Wall Street Journal基于TechInsights估算数据的计算——该估算考虑了元器件成本，并试图将利润率降幅降到最低——iPhone 18 Pro起售价可能为1299美元。这比iPhone 17 Pro贵200美元。三星和谷歌今年各自将部分新手机的起售价上调了100美元，不过其中几款也配备了更大存储。
苹果可能比大多数公司更有能力实现涨价。其庞大的装机量、高度整合的生态系统和忠实的用户群，使其手机的表现更像是奢侈品而非可互换的电子产品。在中低端竞争对手涨价时保持价格稳定，苹果已经借此赢得了市场份额。在中国——全球最大的智能手机市场——当低价替代品的价格已相差无几时，选择高端iPhone几乎成了常识。
对其他制造商来说，选择则糟糕得多。
Counterpoint和IDC已经观察到，智能手机公司正在削减预期出货量，同时转向更昂贵的机型。如果卖不出那么多手机，至少可以试着从每一部手机中榨取更多收入。
这意味着更多的OLED屏幕、AI功能、更大的内存配置，以及其他可以支撑更高价格的升级。其结果是，随着销量下滑，PC和智能手机的收入实际上可能持平甚至上升。
换句话说，AI不只是让电子产品变贵。内存短缺正在改变电子公司最初愿意生产哪些产品。
【图注】2024年6月10日，美光位于爱达荷州博伊西的工厂内，一片硅晶圆正在分拣。摄影：Kyle Green / Bloomberg via Getty Images
最终，更多供应终将到来。
三星、SK Hynix和美光都在大举投资扩产。但由于新工厂需要数年才能建成，这些投入无法带来立竿见影的缓解。
SK Hynix正在其龙仁半导体集群投资600万亿韩元——这是一个2019年首次公布、位于首尔以南的超大型园区——并将完工目标从2045年提前到2033年。该公司表示将在五年内将产能翻倍，但仍预计到2030年需求都将超过供应。
据The Wall Street Journal报道，三星和SK Hynix还计划在韩国西南部的四座新内存芯片工厂合计投资800万亿韩元，约合5880亿美元。美光的纽约和爱达荷项目，是其宣布到2035年在美国制造与研究领域投入超过2500亿美元的一部分。
一个潜在重要的第四玩家也在中国崛起。CXMT（长鑫存储）正在建造更多晶圆厂，不过其技术尚未被认为达到三星、SK Hynix或美光的水平。苹果目前正在测试CXMT芯片，但需要获得特朗普政府的批准才能与该公司开展业务。
另一种可能性是，供应无需赶上需求，因为需求先崩溃了。如果AI投资泡沫破裂，内存制造商可能突然发现自己面对截然不同的经济环境。
就目前而言，这只停留在假设层面。AI公司与内存供应商签署的长期合同让近期前景更容易预测。
“2027年已经锁定并装填完毕，”Naranjo说。
Counterpoint和IDC预计，涨价速度将从过去一年令人咋舌的水平放缓至个位数或低双位数百分比。但涨速放缓并不等于价格下跌。
“不是说价格会回落到2025年的水平，而是涨幅将稳定在一个新常态，”IDC高级总监Nabila Popal告诉The Verge。这个新常态是“至少是原来的三倍”。
新晶圆厂仍需数年才能投产，而AI数据中心和日益复杂的消费设备仍在需要更多内存。制造商也没有多少经济动机优先满足廉价的消费电子产品，而不顾那些愿意豪掷千金并提前多年做出承诺的客户。
Naranjo的预测直截了当。
“短期内不会有圆满结局。”