3月，在韩国京畿道水原市灵通区水原会展中心举行的三星电子第57届年度股东大会上，一名股东用智能手机拍摄第六代高带宽内存（HBM4）和第七代HBM4E芯片。韩联社
三星电子（005930）预计明年将把其HBM4系列高带宽内存芯片（包括第六代HBM4和第七代HBM4E）的产量提高一倍以上，因为该公司计划将玻璃载板的需求量提升至今年的2.5倍。玻璃载板是在HBM DRAM减薄过程中固定晶圆的玻璃支撑物。
据半导体行业人士20日消息，三星将把HBM生产必需材料玻璃载板的外包清洗量从今年的每月2万张增至明年的每月5万张。而就在去年，玻璃载板需求量还仅为每月1万张，今年翻倍，明年预计再增至2.5倍。
玻璃载板是一种临时贴附在HBM DRAM晶圆底面的支撑物，用于防止晶圆在研磨减薄和钻孔过程中弯曲或破裂。由于HBM需要在有限厚度内堆叠多个DRAM裸片，随着堆叠层数增加，晶圆减薄技术和控制翘曲的工艺变得更加重要。
三星准备扩产的HBM4和HBM4E产品以12层及以上堆叠为核心。行业分析人士表示，即使考虑到玻璃载板清洗后可重复使用、消耗量因工艺装载方式和良率而异等因素，相关数量增长2.5倍，也意味着HBM4和HBM4E产量极有可能比今年至少增长一倍。
今年2月，三星开始量产出货采用10纳米级第六代（1c）DRAM和基于4纳米工艺构建的基础裸片的HBM4。5月，三星还向包括Nvidia在内的客户提供了12层HBM4E样品。
按月均晶圆投入量计算，业界预计三星HBM生产规模将从今年的约18万片增长近40%，至明年约25万片。从产品出货结构来看，随着HBM4E量产爬坡，HBM4系列占比预计将从今年的约40%升至明年约80%。一位业内人士表示：“在扩大HBM生产的过程中，三星似乎正将高价值产品HBM4置于核心位置。”
今年2月，在位于忠清南道的三星电子天安园区，第六代高带宽内存（HBM4）产品被装上卡车进行量产出货。三星电子供图
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