当我在研究Athlon MP和XP处理器中奇怪且文档不全的CPUID位相关问题时，不得不更换大量CPU。大多数情况下都没出什么岔子……但也只是大多数。
当我从一颗不幸的Athlon XP上取下散热器时，处理器变成了这样：
一块AMD Athlon硅片就这么没了
而散热器上粘着一块CPU碎片，看起来是这样的：
一块Athlon CPU碎片粘在散热器上
这里有两件有趣的事。其一，这颗CPU在掉了一大块之后依然工作正常。其二，取下散热器并不需要特别大的力气，尽管有些散热器确实容易粘住。
根据“被拔出”的硅片形状，我怀疑硅片上有一条相对较长且笔直的微裂纹，它并没有明显影响运行。但当施加外力时，微裂纹扩展，于是整大块硅片就掉了下来。
受损CPU的特写
注意CPU凹槽右侧非常笔直，而左侧则显示出典型的断裂痕迹。
值得一提的是，大约在2000年前后，Intel和AMD都采用倒装芯片PGA封装，以改善散热（随着处理器TDP迅速超过50W并逼近70-80W，两家公司都为此头疼）。
两家公司，尤其是Intel，很快就放弃了这种封装。Intel只将其用于部分PIII型号，并在P4以及PIII-S上改用带顶盖的处理器。AMD在PGA接口的Athlon上使用了裸芯封装，但Opteron没有。
裸露的硅片有点太脆弱，要求装机者非常非常小心地安装散热器——如果安装散热器时压力不均匀，硅片就会开裂。许多老式裸芯CPU都有缺角，但通常不影响运行。
带顶盖封装的处理器仍能提供非常好的散热效果，但与裸露硅片的CPU相比，它们更加坚固，也不容易受到机械损伤。尤其是Intel的无针脚LGA处理器相当结实，完全不怕机械损伤，只不过弱点转移到了主板插座上。