维什瑙没有公布具体企业名单，并透露投资将在未来 2 至 3 年内陆续落实。美光科技、穆鲁加帕集团旗下芯片业务等此前政策批准的部分项目，现已进入商业化生产阶段。“目前现有产量全部被订购一空，新增产能也被提前锁定。”
当天早些时候，印度总理莫迪在芯片会议上向全球投资者积极推介印度，强调印度拥有庞大的工程专业毕业生人才储备，以及有利于半导体产业发展的政策环境。
会上，芯片设备制造商应用材料宣布，未来 10 年将在印度投资 50 亿美元（现汇率约合 336.09 亿元人民币）；竞争对手泛林集团则计划投入约 10 亿美元（现汇率约合 67.22 亿元人民币）建设当地制造设施。
今年 7 月，印度宣布设立规模 134 亿美元（现汇率约合 900.73 亿元人民币）的新半导体基金，进一步加码本土芯片产业。
美光科技 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉透露，今年印度工厂启动生产后，明年还将测试和组装数亿颗芯片。
塔塔集团旗下电子和芯片业务部门在会上签署 5 项覆盖半导体产业链的协议，其中包括与安世半导体合作，业务范围涵盖晶圆制造、封装和测试，并涉及塔塔位于古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的封装设施。
塔塔电子还宣布与富士胶片展开合作，在印度生产关键原材料，同时围绕古吉拉特邦多莱拉工厂建设本土供应链。CEO 兰迪尔 · 塔库尔表示：“问题不再是印度能不能造出芯片，而是速度能有多快、印度半导体生态系统能做得多深。答案是：深度会超出所有人的想象，速度也会快过所有人的预期。”